创新采用CNF/MXene气凝胶为导电骨架的限域发泡工艺，构建“连续导电网络-多级孔结构”一体化复合体系，实现电磁屏蔽与柔性压阻传感功能的集成；设计合成兼具环氧与全氟双功能链段的扩链剂，实现了扩链增容和亲CO₂促成核发泡双重作用，突破可降解聚合物超临界发泡高倍率与小泡孔难以兼顾的瓶颈，且该机制可推广至PET等体系；提出压力诱导流动（PIF）与scCO₂发泡的耦合工艺，制备刚性PLA与弹性PBAT交替的周期性层叠泡沫材料，揭示层结构反射、泡孔耗散和界面散射的协同声学机制，建立工艺-结构-声学性能的构效关系；采用KH570改性双键化二氧化硅，通过DCP引发和辐照两种交联策略实现无机填料与PVDF基体的化学键合微交联，显著提升PVDF熔体强度，明确交联度对泡孔成核与生长稳定性的调控规律